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產(chǎn)品名稱(chēng)：
微納米級(jí)頭孢混懸液膠體磨
產(chǎn)品型號(hào)： GM2000更新時(shí)間： 2025-08-18描述：微納米級(jí)頭孢混懸液膠體磨為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國(guó)博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到低，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。
產(chǎn)品介紹
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 日用化工 | 生產(chǎn)能力 | 0-1000kg/h |
|---|---|---|---|
| 進(jìn)料口直徑 | 25寸 | 出料口直徑 | 15寸 |
| 電機(jī)功率 | 4KW | 外形尺寸 | 450*350*750mm |
| 重量 | 50kg |
微納米級(jí)頭孢混懸液膠體磨
一、產(chǎn)品關(guān)鍵詞
超細(xì)頭孢混懸液高速研磨機(jī)，口服混懸液研磨分散機(jī)，頭孢混懸液高速研磨機(jī)，醫(yī)藥級(jí)混懸液研磨機(jī)，阿苯達(dá)唑混懸液高速研磨機(jī)，安達(dá)鋁鎂加混懸液高速研磨機(jī)，布地奈德混懸液高速研磨機(jī)，布洛芬混懸液高速研磨機(jī)，蒙脫石混懸液高速研磨機(jī)，多潘立酮混懸液高速研磨機(jī)，磺胺二甲嘧啶混懸液高速研磨機(jī)
二、研磨分散機(jī)的簡(jiǎn)介
研磨分散機(jī)設(shè)計(jì)*，能夠延長(zhǎng)易損件的使用時(shí)間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎?？梢砸粰C(jī)多用，也可以單獨(dú)使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進(jìn)行調(diào)整。
GM2000超細(xì)頭孢混懸液高速研磨分散機(jī)為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國(guó)博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到低，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。
三、混懸液藥劑的簡(jiǎn)介
混懸液藥劑是指難溶性固體***以微粒狀態(tài)分散于分散介質(zhì)中形成的非勻相的液體藥劑。對(duì)于混懸液藥劑的制備有嚴(yán)格的規(guī)定：***本身的化學(xué)性質(zhì)應(yīng)穩(wěn)定，在使用或貯存期間含量應(yīng)符合要求；混懸劑中微粒大小根據(jù)用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應(yīng)很慢、沉降后不應(yīng)有結(jié)塊現(xiàn)象，輕搖后應(yīng)迅速均勻分散；混懸劑應(yīng)有一定的粘度要求；外用混懸劑應(yīng)容易涂布等。
四、混懸劑穩(wěn)定性影響因素：
1.粒子沉降----通過(guò)stokes沉降方程可知，粒子半徑越大，介質(zhì)粘度越低，沉降速度越快，為保持穩(wěn)定，應(yīng)減小微粒半徑，或增加介質(zhì)粘度(助懸劑)。
2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力，有助于穩(wěn)定，如雙電層zeta電位降低，或水化膜破壞，則粒子發(fā)生聚沉，電解質(zhì)容易破壞zeta電位和水化膜。
3.絮凝與反絮凝----適當(dāng)降低zeta電位，粒子發(fā)生松散聚集，有利于混懸劑穩(wěn)定，能形成絮凝的物質(zhì)為絮凝劑。
4.結(jié)晶-----放置過(guò)程中微粒結(jié)晶，結(jié)晶成長(zhǎng)，形成聚沉。
5.分散相溫度-----溫度降低使布朗運(yùn)動(dòng)減弱,降低穩(wěn)定性，故應(yīng)保持合適的溫度。
若要制得沉降緩慢的混懸液，應(yīng)減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統(tǒng)更加穩(wěn)定，而且表面活性劑由可以作為潤(rùn)濕劑，可有效的解決疏水性***在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關(guān)，若加入適量的絮凝劑(電解質(zhì))使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發(fā)生絮凝，混懸劑相對(duì)穩(wěn)定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散，加入反絮凝劑(電解質(zhì))可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。
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五、研磨分散機(jī)的工藝
超細(xì)頭孢混懸液高速研磨分散機(jī)是由電動(dòng)機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)帶動(dòng)轉(zhuǎn)齒(或稱(chēng)為轉(zhuǎn)子)與相配的定齒(或稱(chēng)為定子)作相對(duì)的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過(guò)本身的重量或外部壓力(可由泵產(chǎn)生)加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力，透過(guò)膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙(間隙可調(diào))時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。
六、GM2000系列研磨分散機(jī)設(shè)備選型表
| 型號(hào) | 流量L/H | 轉(zhuǎn)速rpm | 線(xiàn)速度m/s | 功率kw | 入/出口連接DN |
| GM2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
| GM2000/5 | 1000 | 14000 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
| GM2000/10 | 2000 | 9200 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
| GM2000/20 | 5000 | 2850 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
| GM2000/30 | 8000 | 1420 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
微納米級(jí)頭孢混懸液膠體磨
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